一台重摔损坏的iPhone11，屏幕粉碎报废，机身轻微扭曲变形，但主板能开机，用新的屏幕测试机器，初步检查到的故障：无信号（基带正常/*#06#有串号）、WIFI打不开、声音全无、音量自动增减、调节音量卡顿、进入设置功能卡顿、不定时重启。


系统日志重启记录显示i2c总线处于不良状态“i2c0::_checkBusStatus Bus is still in a bad state;last read status”


将手机主板分层后，发现主音频芯片U7已破裂，旁边的U5芯片也碎角了

把破损的两个IC进行更换，单上层主板试机却出现短路现象


检查到电容C14对地短路，处理后再次试机，已有媒体声音，并且不再有重启现象，进入设置功能不再卡顿，证明音频故障基本修复，不定时重启和设置卡顿故障均由音频IC导致！

接下来对下层主板进行检修，有基带和串号说明基带CPU和射频芯片工作基本正常，无服务问题出在信号收发通路上。经排查发现功放供电电感L30_1、L32_1脱落


对功放供电电感L30_1、L32_1进行修复后，测试结果出现了网络信号，并且WIFI也可以正常使用了。无服务故障是收发通路的供电问题引起，而WIFI故障是中层虚焊所致。

持续测试手机发现主板异常发热，面容识别不可用，调节音量时系统反应慢半拍，进入设置音量菜单里面也不能正常调整声音，无振动。

最终锁定到点阵投影驱动芯片U58，该IC也出现了碎角情况，它引起了手机主板异常发热、面容识别不可用的问题。



把面部识别组件——点阵投影驱动芯片U58进行更换，开机后的手机主板温度已正常，FaceID也可以使用了。

对于音量调节异常问题，此故障点应该在音频部分，但音频IC是新换的，并且开机后只要不调整音量，所有声音都是正常的，考虑到无振动问题，而音频IC、听筒功放、扬声器功放、振动IC都是有关联总线的，更换振动器后，振动反馈故障排除，音量调节也变得正常了。



装机测试所有功能正常，重摔的iPhone 11故障完美修复！！！